4月21日中午，机电工程学院在南校区C117召开了电子封装专业第二学位学生座谈会。学院党委书记梁玮、执行院长黄进、副院长陈晓龙、副书记田雨、电子封装系常务副主任周金柱、电子封装系党支部书记王永坤及电子封装系专业教师和2020级电子封装专业全体第二学位学生参加了本次座谈。
在座谈会上，梁玮向电子封装专业第二学位的同学们阐述了召开此次座谈会的目的和意义，并询问了每位学生的基本情况以及学生在专业学习中的疑惑和遇到的困难。
同学们结合自己在校的学习、生活情况，围绕个人基本情况和之前本科的学习情况与老师们进行了交流，并对目前专业学习中所存在的课程安排、学过课程的学分认定、第二学年的企业实习、考研与就业等问题进行了提问。参会的领导和电子封装专业教师对同学们所提出的问题逐一作了解答，并进一步阐明了电子封装专业的目标、应用与发展。执行院长黄进指出会就课程安排、封装专业知识认知、增强学生工程实践能力等问题做以优化。
电子封装系各专业老师结合自身求学以及教学经历向同学们传授学习经验，解答同学们的疑虑，通过对国内外半导体行业形势的分析，向同学们表达电子封装专业的重要性，鼓励同学们不论第一学位是文科或理科，都要有迎难而上的精神，抓紧时间学习基础理论，培养自身专业素养，提高技术水平。
最后，梁玮对本次座谈会的交流内容作出了总结，并鼓励同学们坚持学好第二学位课程，努力成为集成电路行业的人才。