为加强西电校友间的交流互动，挖掘并探讨半导体行业发展方向和方法，集合校友力量、产业精英、知名学者共同推动科技产业发展。6月6日下午，由西电微电子行业校友会（芯缘会）和爱集微联合主办，以“第三代半导体的发展与机遇”为主题的集成电路科技产业论坛《芯缘谈》第一期在西电北校区会议中心104报告厅成功举办。论坛采取线上线下相结合的方式进行。
本次论坛邀请中科院院士郝跃，长江学者特聘教授、西电微电子学院副院长马晓华，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山作为演讲嘉宾；邀请西电微电子学院院长张玉明、厦门半导体投资集团总裁王汇联、欧陆通董事长王合球、陕西半导体先导技术中心总经理何晓宁作为对话嘉宾；集微网创始人、董事长老杳主持本次论坛。西电师生代表、行业校友代表、产业代表等170余位嘉宾莅临现场参加，超4万人线上同时观看。
张玉明代表微电子学院致辞。他对参会嘉宾表示欢迎，对长期以来支持西电集成电路学科发展和微电子学院事业发展的校友表示感谢。随后介绍了“芯缘”微电子基金的相关情况，该基金面向全社会进行募集，用于支持产教融合创新基地建设，助力学校打造产教融合示范区，服务产业换代升级。芯缘会副理事长帅红宇代表西电微电子行业校友会致辞，他希望大家可以通过《芯缘谈》系列论坛活动，为行业科技与产业发展建言献策。呼吁西电校友以捐款等渠道和形式支持学校建设，反哺母校，与母校共同发展、共同进步。
在主题报告环节，马晓华表示第三代半导体材料和器件应用在我国已进入快速发展期，要提前布局超宽禁带半导体相关的基础研究，从技术跟随逐渐过渡到技术创新。于坤山表示目前国内第三代半导体正面临产业规模整体较小、产业生态和配套能力不足和人才储备不足等方面的挑战，提出了三个推进国内第三代半导体产业发展的着力点。在论坛互动环节，对话嘉宾纷纷表达了自身对第三代半导体发展的认识与思考，并与现场和线上嘉宾进行了交流互动，现场气氛激烈活跃。
据悉《芯缘谈》从2021年6月启动，每月一期，持续到西安电子科技大学10月校庆，共计6期。其中，第二期将在集微半导体峰会期间举办。每期配置为主持人1人+演讲嘉宾2 +对话嘉宾4人，参加嘉宾均深耕半导体行业多年；每期设置不同的议题，紧跟行业潮流，覆盖第三半导体、集成电路设计、半导体装备、EDA 等各大集成电路核心议题。