12月15日上午，随着最后一方混凝土浇筑完毕，西安电子科技大学半导体国家工程研究中心实验大楼项目按照施工计划顺利封顶。
该工程于今年6月16日正式开工，建设期间克服全运会和残特奥会施工管控、政府防雾减霾治理、新冠疫情等多重影响因素，通过科学组织，挂图作战，全力以赴抢工期、抓质量，实现如期封顶。下一步工程将进入砌体施工、设备安装、内外装饰、土方回填、室外工程施工等阶段。
据悉，半导体国家工程研究中心实验大楼项目按宽禁带半导体国家重点实验室设计，总建筑面积约2.2万m2，地上4层，地下1层，计划于2022年6月竣工。该项目为我国宽禁带半导体领域唯一一个国家工程研究中心，建成后将致力于第三代半导体技术研究开发与科技成果转化、高层次创新型人才培养，对陕西省、西安市集成电路产业发展具有极大的创新引领作用。