秋风送爽启新程，怦然“新”动遇交大。在这个收获的季节，西安交大迎来了6137名2022级本科新生。为确保迎新工作顺利开展，学校高度重视、全面部署、统筹推进相关工作，强调要紧绷疫情防控之弦，落实落细疫情防控和迎新举措，各单位紧锣密鼓、多措并举，用心、贴心、暖心服务新生，保障学子平安返校、顺利开启校园新生活。
放心：防疫消杀无死角，筑牢校园安全防线
学校党委高度重视秋季学期开学工作，校领导班子先后带队检查迎新及新学期开学准备工作，看望慰问一线工作人员和志愿师生；多次组织召开疫情防控会议，对校园疫情防控举措、师生返校流程、防疫消杀、后勤保障等方面作了周密详尽的部署。要求各部门各单位以“时时放心不下”的责任感，以更严标准、更快速度、更实举措，科学精准、全面细致做好学校疫情防控各项工作，提升校园服务保障水平，确保师生健康安全、校园和谐稳定。
“同学您好，请出示您的‘校园码’并测量体温。”为实现新生入校“零排队”，避免因拥挤造成的疫情传播风险，学校采用“数字化迎新”模式，将返校行程单、大数据行程卡、48小时核酸检测结果、所在地疫情风险等级情况、疫苗接种情况等登记审核手续前移到线上进行，经班主任、导师审核通过后，学生手机端疫情管理系统即可形成“交大校园码”。学生入校时出示“交大校园码”、测量体温即可快速入校，大大方便了新生报到。
在新生报到前，全校已全面组织开展防疫消杀，严格执行常态化疫情防控工作，对教室、学生公寓、图书馆、垃圾台等重点区域进行保洁消杀，打造整洁、卫生、健康的生活学习环境；检查维修宿舍设施，维护保养学生公寓热水器、洗衣机、饮水机等，确保学生住得安心、住得舒心；对教室设施、多媒体设备等进行检查维护，确保开学后正常教学秩序。同时对食堂用餐器具、灶台等进行紫外线、热力消毒，落实从业人员的持证上岗、核酸检测证明和行程码验证，护好校园师生盘中餐。新生报到当天，后勤保障部组织工作人员对学生行李等物品也进行了全面消杀，坚持“人物同防”，坚决阻断疫情向校园传播风险。
为保障新生入校、老生返校工作安全、平稳、有序展开，保卫处根据学校疫情防控工作部署，深入研判并迅速制定相关保障工作方案，细化各项工作流程。保卫处全体干部职工在各校区门岗全力做好返校学生入校手续查验工作，严守校园疫情防控的第一道防线。
暖心：学院书院协同迎新，志愿师生送温暖
“欢迎新同学！”在学校南门、各书院社区迎新点，到处能看到学院书院领导班子、班主任、辅导员服务学生的身影，有的耐心地回答学生的问题，有的细心地叮嘱学生入校后的注意事项，有的贴心地嘱托学生注意健康防护。
新生入校校门值班安排、临时处置联络人员信息、学生信息登记簿……在新生报到前，学工部已做了详尽的工作方案，统筹进行了人员分工，明确了岗位职责，要求大家用热情周到的服务让新生感受到家的温暖。
为更好地服务新生入校，团委组织招募了学生志愿者， 累计910人次，排班5000余小时。校园里共设置了17个点位，每个点位安排3-4组志愿者轮换工作，为新生提供行李搬运、地点指引等服务。在志愿者服务队伍中也有很多刚刚入校的大一新生，工业设计新生周正扬表示：“在我第一天入校感到忐忑时，有许多志愿者来帮助我，我希望能将这份温暖传递下去。”
此外，学生会为每位新生准备了一份“大礼包”，包含了《2022级本科生迎新入学手册》、定制口罩、报到小贴士等物资。“今年迎新入学手册升级了！”据一位志愿者介绍，今年上线了移动端迎新系统，包括防疫须知、报到路线、报到流程、校园Q&A、失物招领五个板块，新生在线上就可快速熟悉校园布局，适应校园生活。
“对于像我一样的大一新生来说，即将开始的大学学习生活无疑是充满未知的，幸好有学长引导我们熟悉校园，他们的热情用心让我很感动，让我们更快更好地融入大学生活。”大一新生王润卿说。
创新：联合设计与创新学院迎接首届本科新生
经教育部批准，西安交通大学和米兰理工大学共建的联合设计与创新学院于2022年上半年成立，今年秋季，学院在创新港迎来了首届本科新生。为充分做好迎新工作，学院和文治书院、后勤保障部、创新港物业公司等部门紧密配合，共同迎接新同学。
由于疫情形势复杂多变，联合设计与创新学院克服困难，分批次组织新生入校，并实施“5天隔离+2天健康监测”的防疫举措，确保每位入校新生健康平安。
报到当日，新生们乘坐“新港小巴”抵达米兰楼，在志愿者的引导下完成入学注册手续、领取教材、领取学院物资包、办理宿舍入住等流程。研究生学长学姐们一边帮助新生搬运行李，一边详细地向大家介绍校内外的食堂、超市、运营商网点等配套设施。
在遵守疫情防控要求，确保新生健康的前提下，学院面向新生开展了系列教育活动。令工业设计新生李子璇印象最深刻的是杨树明教授主讲的“半导体芯片制造产业分析”讲座，她说：“让我们最惊喜的是杨老师在讲座开始前特别介绍了联合设计与创新学院，从院校优势、多学科交叉等方面向新生展现了学院发展方向和前景。在之后的讲座中，我们也全方位多角度了解到半导体芯片的发展历程、现状、未来发展趋势。”