10月19日，由西安电子科技大学杭州研究院引进的正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目顺利落地萧山经济技术开发区。
正齐半导体杭州项目首期投资3000万美元，总投资额将达10亿元人民币。规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片，将最新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。目前，该项目已经开始装修设计阶段，预计于2024年中旬投产通线，达产后每年产值约5亿元，二期总达产后年产值约25-30亿元。
该项目的落地对于萧山区打造相关零部件产业链具有十分重要的意义，项目落地后将与西电杭州研究院等相关创新平台在人才培育、技术研发等领域全面深度合作，持续推动产学研深度融合，赋能萧山经济高质量发展。
据悉，正齐半导体（杭州）有限公司是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司。双总部位于马来西亚和新加坡，销售中心分布在东南亚，中国台北，华北、华中、华东、华南、西南地区。正齐半导体（杭州）有限公司主要从事功率模块，功率器件的研发和销售，核心团队毕业于美国长春藤、清华大学、西安电子科技大学等高等学府，并拥有欧美台等地的龙头企业经历，平均从业年限超20年，拥有先进、SiC 、IGBT技术与知名晶圆厂、优质封装技术及产线进行战略合作，有质量保障与产能保证。